1、依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)說明,繪制符合功能要求的邏輯設(shè)計(jì)、PCB原理圖;
2、編寫調(diào)試程序,焊接電路板,測(cè)試開發(fā)的硬件設(shè)備;
3、編制項(xiàng)目文檔及質(zhì)量記錄。
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1、依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)說明,繪制符合功能要求的邏輯設(shè)計(jì)、PCB原理圖;
2、編寫調(diào)試程序,焊接電路板,測(cè)試開發(fā)的硬件設(shè)備;
3、編制項(xiàng)目文檔及質(zhì)量記錄。
1、具備一定的硬件基礎(chǔ),熟悉各種單片機(jī)以及外圍電路的應(yīng)用和設(shè)計(jì);
2、熟練使用嵌入式C語言編程和ARM單片機(jī);
3、能看懂外圍的硬件電路圖,能夠根據(jù)電路圖進(jìn)行相關(guān)模塊的軟件設(shè)定;
4、精通MCU的外設(shè),如I2C,SPI,UART等;
5、參與需求分析、技術(shù)評(píng)估,撰寫設(shè)計(jì)方案、開發(fā)文檔;
6、參與開發(fā)機(jī)器人相關(guān)的行為控制;
7、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的嵌入式軟件開發(fā)、驅(qū)動(dòng)開發(fā)和測(cè)試軟件開發(fā)。
1 、針對(duì)智能機(jī)器人進(jìn)行軟件開發(fā);
2 、基于市場(chǎng)需求,圍繞智能機(jī)器人周邊產(chǎn)品進(jìn)行軟件開發(fā) ;
3 、對(duì)系統(tǒng)架構(gòu)有一定認(rèn)識(shí),并能夠進(jìn)行一些架構(gòu)優(yōu)化及開發(fā)能力。
1、參與制定項(xiàng)目中AI算法開發(fā)方案設(shè)計(jì)和開發(fā)計(jì)劃,包括但不限于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、強(qiáng)化學(xué)習(xí)、特征提取等算法;
2、基于機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)解決圖像檢測(cè)、圖像分割、目標(biāo)識(shí)別等問題;
3、基于嵌入式平臺(tái)進(jìn)行算法優(yōu)化;
4、負(fù)責(zé)機(jī)器學(xué)習(xí)尤其是深度學(xué)習(xí)前沿問題的探索與研究,提供技術(shù)解決方案;
5、 有使用c++配合Caffe/Keras/TensorFlow解決圖像分割與目標(biāo)識(shí)別者優(yōu)化。
1、進(jìn)行slam算法和軟件技術(shù)的開發(fā)研究;
2、前沿相關(guān)算法技術(shù)追蹤;
3、為解決實(shí)際問題,搭建模型,對(duì)slam(視覺/激光)算法進(jìn)行仿真、優(yōu)化;
4、研究slam技術(shù)在不同類別機(jī)器人上面的應(yīng)用。
1、進(jìn)行運(yùn)動(dòng)控制相關(guān)算法和軟件技術(shù)的開發(fā)研究;
2、調(diào)試機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)行為,包括電機(jī)控制、行為控制、路徑規(guī)劃等;
3、使用仿真工具,加快對(duì)機(jī)器人的調(diào)試,減少測(cè)試時(shí)間;
4、對(duì)運(yùn)動(dòng)行為進(jìn)行抽象,設(shè)計(jì)相關(guān)架構(gòu)。
1、從事IC驗(yàn)證及FPGA原型驗(yàn)證, 要求熟練使用Keil, IAR相應(yīng)軟件, 熟悉C語言編程;
2、具備硬件調(diào)試能力;
3、具備一定的PCB設(shè)計(jì)能力;
4、熟練英文讀寫;
5、善于與人溝通及合作。
1、新IC芯片評(píng)估,系統(tǒng)和模塊規(guī)格的制定;
2、針對(duì)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議,規(guī)劃芯片內(nèi)部模塊進(jìn)行內(nèi)部設(shè)計(jì) ;
3、客戶方案芯片問題支持和解決 ;
4、規(guī)劃客戶方案,規(guī)劃實(shí)現(xiàn)客戶需求 。
1.、負(fù)責(zé)公司芯片的CP/FT/QC測(cè)試相關(guān)工作;
2、根據(jù)測(cè)試工程分析報(bào)告確定的測(cè)試內(nèi)容,調(diào)試和建立CP/FT測(cè)試系統(tǒng);
3、 確定量產(chǎn)的測(cè)試規(guī)范,協(xié)助委外測(cè)試廠完成測(cè)試系統(tǒng)導(dǎo)入,建立量產(chǎn)系統(tǒng)和生產(chǎn)流程;
4、跟蹤整理每個(gè)量產(chǎn)批次的測(cè)試數(shù)據(jù),統(tǒng)計(jì)分析,不斷提高良率,負(fù)責(zé)量產(chǎn)測(cè)試的質(zhì)量管理,成本縮減和跨平臺(tái)轉(zhuǎn)移;
5、完成上級(jí)安排的其他相關(guān)工作。
1、熟悉應(yīng)用Cadence、Calibre等EDA工具;
2、對(duì)模擬版圖設(shè)計(jì)和工藝流程有基本了解;
3、有良好編寫文檔習(xí)慣;
4、有較好的英語閱讀能力,能夠閱讀英文資料。
1、參與數(shù)字IC集成電路spec的制定 ;
2、負(fù)責(zé)數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì),模塊和整chip的仿真和驗(yàn)證 ;
3、協(xié)助測(cè)試工程師完成IC工程樣片的測(cè)試 ;
4、參與撰寫產(chǎn)品手冊(cè)等相關(guān)技術(shù)文檔 ;
5、參與新技術(shù)的預(yù)研 。
1、根據(jù)市場(chǎng)需求,參與項(xiàng)目可行性評(píng)估、產(chǎn)品架構(gòu)規(guī)劃以及規(guī)格制定;
2、負(fù)責(zé)模擬模塊的規(guī)劃與設(shè)計(jì),以及規(guī)劃驗(yàn)證方案;
3、指導(dǎo)layout工程師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì);
4、指導(dǎo)模擬電路的工程驗(yàn)證與量產(chǎn)測(cè)試;
5、參與芯片整合;
6、參與相關(guān)專業(yè)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)review及新技術(shù)研究。
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